最近，西门子所属Demantic公司制备的PSGA一体化集成电路外壳成为第一次用热塑性塑料做集成电路载体，它只比集成电路本身大20%，是用LCP（液晶聚合物）注塑而成。以前用于集成电路载体的材料都是热固性的。
　　 这种热塑性塑料做的集成电路载体，外壳底部直径0.4mm、高约0.4mm的接头用高精度注射成型与整个部件底板一次成型制备，每次最多可成型64个底板，每个重量不到1克。LCP部件尺寸稳定性和耐高温性确保接头在无铅焊料回流焊接时高达260℃温度时，仍十分精确地保持在原有位置。
　　 LCP的耐高温性、尺寸稳定性、良好熔体流动性和介电性能使其适于这种高性能应用。LCP与集成电板热膨胀系数相近故十分可靠，LCP的柔性可补偿外壳和集成电路板尺寸变化带来的误差，温度反复变化时，不会由于导电元件机械应力而产生误动作。用LCP不仅成本低，而且生产步骤少。据了解，目前美国Du Pont和Ticona等公司都供应这种要求的LCP。