封装半导体的材料粘合剂当中具有冷却成分，以便更好的散发芯片运行时候产生的热量。IBM称，目前的胶水中，由于内置了微型金属粒子或者陶瓷，其散热效果反而不好。

IBM苏黎世实验室的科学家发现，问题出在粘合剂的使用上面。他们观察到，当晶片和半导体的冷却物质附着在一起时，由于粘合剂当中的微型金属粒子堆积的原因，胶水会交叉分布开来，从而阻碍了粘合剂的均匀分布。

科学家们在芯片的导热槽的基础面上制造了微小的分流槽，帮助粘合剂更好的流动，从而克服了这一问题。

IBM方面称，新方法可以提高三倍以上的散热效果。

IBM目前正在想法将这一技术应用到芯片封装工艺当中去，但正式的启用时间并未有敲定。