日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

 

    新开发的树脂在310℃以下的温度时不会出现热变形。该温度超过了无铅焊锡的熔点，因此也可利用无铅焊锡进行焊接。今后该研究机构还将着眼于面向电子产品、汽车部件的应用，推进更进一步的开发。

 

    该树脂在聚乳酸中混合了植物细胞壁中含有的肉桂酸类以及醋酸衍生物等催化剂。肉桂酸类是存在于所有植物细胞壁中的一种多酚。因为含有牢固的苯环成分，所以耐热温度较高。但是，如果单纯混合肉桂酸类和催化剂，耐热温度仅能达到169℃。通过在超过200℃的高温下进行热处理，该树脂会发生化学变化，获得超过300℃的耐热温度。